全自動晶圓盒FOUP清洗機(jī)模型
專項(xiàng)研發(fā)雙流體旋轉(zhuǎn)噴射清洗方式，實(shí)現(xiàn)超微精密清洗，最佳節(jié)能設(shè)計;高效干燥技術(shù)，AMC 化合物去除技術(shù)全生產(chǎn)過程實(shí)時監(jiān)控，兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS);SEMI通訊標(biāo)準(zhǔn)兼容GEM300，符合SEMI S2、S8標(biāo)準(zhǔn)高產(chǎn)量，最優(yōu)占地面積設(shè)計
半導(dǎo)體片盒模型，芯片清潔模型，單片清洗機(jī)模型，半導(dǎo)體裝備模型，自動晶圓級ENEPIG化學(xué)鍍設(shè)備模型，全自動單片清洗設(shè)備模型，全自動FOUP清洗設(shè)備模型，高深寬比TSV微盲孔填充設(shè)備模型
